반도체 장비 결함 분석을 위한 열 영상 현미경

SENTRIS


집적 회로 피처 크기와 공급 전압이 지속적으로 감소함에 따라, 고장 부위에서 발생하는 극소량의 열량을 탐지하는 것은 점차 어려워지고 있습니다. Sentris 열 영상 현미경은 단락이나 누설전류 등 IC 오류로 발생하는 낮은 수준의 적외선 열 방출을 정확히 파악합니다.

Lock-in thermography라 불리는 비파괴 테스트 과정을 통해, bare/package 상태의 전후면 모두에서 오류가 분리되며 표면 코팅도 필요하지 않습니다. Sentris는 또한 커패시터 누설전류와 같은 SMD 컴포넌트에서의 저전력 오류 지점을 찾을 수 있으며, X-Y 축 뿐만 아니라 결함의 깊이도 측정할 수 있습니다. 결함 측정은 적층 다이 패키지에서 결함을 분리할 때 유용합니다.

결함 분리 뿐 아니라, Sentris는 실질 온도 도표화, 접합온도 측정, 다이 부착 평가, 열저항 평가를 위한 열 분석 기능을 제공합니다.

#쿨링이 필요 없는 적외선 카메라

#비용/작업시간 절감 및 작업 효율성 극대화

#높은 테스트 감도 & 공간 해상도 고퀄리티

#설비 내구성 & 경쟁 시스템 대비 1/3 비용


Sentris는 동일한 온도 분석을 수행할 수 있으며

열 방출 시스템과 동일한 유형의 반도체 장치 결함을 감지할 수 있습니다.

•   누설 전류

•   저항성의 쇼트

•   산화물 층 파괴

•   장치 온도 매핑

•   열 저항 평가


Faults Detected(결함 발견)

• 반도체 ESD 관련 결함

• Leakage current and hot spots

• Gate 와 Drain 사이의 저항 shorts

• Shorts in mold compound of packaged devices

• Latch-up sites

• Shorts in metallization

• 결함 있는 transistors 와 diodes

• Oxide layer breakdown(산화막 분해)

• SMD component leakage